成功出版高职教材《电子产品结构及工艺》

　　内容简介:

　　本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。

　　目　　录:

　　第1章 电子产品结构工艺基础 1

　　1.1 电子产品基础知识 1

　　1.1.1 电子产品的特点 1

　　1.1.2 电子产品的工作环境 1

　　1.1.3 电子产品的生产要求 2

　　1.1.4 电子产品的使用要求 3

　　1.2 电子产品的可靠性 4

　　1.2.1 可靠性概述 4

　　1.2.2 提高电子产品可靠性的措施 8

　　1.3 电子产品的防护 9

　　1.3.1 气候因素的防护 9

　　1.3.2 电子产品的散热及防护 14

　　1.3.3 机械因素的防护 19

　　1.3.4 电磁干扰的屏蔽 23

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